一、外形尺寸误差。
     可能的原因：
     （1）经纬方向差异造成pcb基板尺寸变化。由于裁板开料时，未注意纤维方向，造成基板应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。解决方法：
        确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时裁板时按纤维方向加工，参照生产厂商在基板上提供的字符标志来确定加工方向。（一般以字符的竖方向为基板的纵方向）
    （2）pcb基板表面铜箔部分被蚀刻掉后对基板的变化限制力分布不均匀，当应力消除时引起pcb外形尺寸变化。解决方法：
        在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路性能）。避免采用玻璃布结构的pcb基材中经纬纱密度的差异导致板材经纬向强度差异而产生pcb基材尺寸变化。
     （3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致pcb基板变形。解决方法：
         应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
     （4）pcb基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化 。解决方法：
        采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致pcb基板尺寸的变化。
     （5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。解决方法：
        内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
     （6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变导致尺寸变化。解决方法：
        需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。