二、pcb基板或层压后的多层基板产生弯曲(Bow)与翘曲(Twist)。
具体故障表现如下：
     1、特别是薄基板，如果垂直式放置则此现象表现明显。解决方法：
         对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，避免长期受到应力影响，使基板尺寸变化很小，还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记不能堆高重压。
     2、热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。解决方法：
         将pcb基板放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
     3、pcb基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加上pcb基板内应力分布不均，引起pcb基板弯曲或翘曲。解决方法：
        采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。
     4、pcb基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。解决方法：
        (1)重新按热压工艺方法进行固化处理。
        (2)为减少pcb基板的残余应力，改善pcb印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变， 通常采用预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。
     5、pcb基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所致。解决方法：
        应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。