三、pcb基板表面出现浅坑或多层板pcb内层有空洞与外来夹杂物。

具体不良现象如下：
     1、pcb铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所致。解决方法：
         原材料缺陷，联系供应商解决或更换。
     2、经蚀刻后发现pcb基板表面透明状，经切片是空洞。解决方法：
         原材料缺陷，联系供应商解决或更换。
     3、经蚀刻后的薄pcb基材表面有黑色斑点即粒子状态。解决方法：
         原材料缺陷，联系供应商解决或更换。

四、pcb基板铜表面常出现的缺陷。

具体不良现象如下：
     1、pcb铜箔表面出现凹点或凹坑。原因是堆叠层压时所使用的工具表面有外来杂质导致。解决方法：
         （1）改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
         （2）认真检查模具表面状态，改善堆叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的标准。
     3、在制造过程中，所使用的工具不适合导致pcb铜箔表面状态差。解决方法：
         改进操作方法，选择合适的工艺方法。
     4、经压制的多层板表面铜箔出现折痕。原因是叠层在压制时滑动与流胶不当所致。解决方法：
         叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.
     5、pcb基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。解决方法：
         为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。
     6、pcb铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所致。解决方法：
         首先对进厂的pcb铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免出现折痕或撕裂等情况。