首先，pcb板在电镀前的准备工作：酸性除油，有可能是部分板件或表面阻焊残膜或氧化膜处理不净，这种情况可以适当调整除油剂浓度或温度，另外，微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色的均匀性；
     pcb板镀镍时的一些注意事项:镍缸含有较多的污染油剂或金属污染，建议使用低电流电解或碳芯过滤;PH值不正常，用稀硫酸或碳酸镍即可调整；镀镍的厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流的一致性，还有就是电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
     出现假镀，pcb板镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意控制水洗的合理时间，较为常用的是热纯水；
     后处理方法不当，pcb板水洗后应及时烘干，放在通风状况良好的地方，最好避免放在电镀车间内；
     其他应注意的化学处理，清洗水水质要求要比一般电镀要求要高，自来水，循环再生水或井水湖水等建议避免使用，因为水中硬度高，而且可能含有其他有机物。
     另外镀金液中的杂质含量超标也会导致pcb板不上锡。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。 如果用酸性助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂进行清洗处理了。