五、pcb板材内出现白点或白斑。

具体不良现象如下：
     1、pcb板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。解决方法：
        从工艺上采取措施，尽量减少或降低线路板在机械加工过程中过度的振动以减少机械外力对线路板的作用。
     2、局部pcb板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。解决方法：
        特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
     3、pcb板材受到不当的热应力作用造成白点、白斑。解决方法：
        特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致pcb基板内产生缺陷。