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[技术资讯]PCB线路板生产过过程缺陷原因分析与排除【五】
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二、 底片制作工艺相关
A .光绘制作底片。

1、底片发雾,反差不好,原因如下:
     (1)旧显影液,显影时间过长。解决方法:采用新显影液,显影时间短,底片反差好(即黑度好)。
     (2)显影时间过长。解决方法:缩短显影时间。
     2、底片导线边缘光晕大,原因如下:
     (1)显影液温度过高造成过显。解决方法:控制显影液温度在工艺范围内。
3、底片透明处显得不够与发雾,原因如下:
     (1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。解决方法:更换新定影液。
     (2)定影时间不足,造成底色不够透明。解决方法:定影时间保持60秒以上。
4、照相底片变色,原因如下:
     (1)定影后清洗不充分。解决方法:定影后需用大量流动水清洗,最好保持20分钟以上。
B、原片复制作业。

1、经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐。原因如下:
     (1)曝光参数选择不当。解决方法:根据底片状态,进行优化曝光时间。
     (2)原底片的光密度未达到工艺数据。解决方法: 测定光密度,使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2012-07-18 作者:Admin  
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