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[技术资讯]PCB线路板生产过过程缺陷原因分析与排除【六】
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2、经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐,原因如下:
     (1)曝光机光源的工艺参数不正确。解决方法:采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减,如超过使用寿命应进行更换。
     (2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。解决方法:根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近,将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离,确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3、经翻制的重氮片全部或局部解像度不良。原因如下:
     (1)原采用的底片品质差。解决方法:检查原底片线路边缘的成像状态,采取工艺措施改进。
     (2)曝光机台面抽真空系统发生故障。解决方法:认真检查导气管道是否有气孔或破损。
     (3)曝光过程中底片有气泡存在。解决方法:检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4、经翻制的重氮底片导线变宽,透明区域不足(即Dmin数据过大)。原因如下:
     (1)选择的曝光工艺参数不当。解决方法:
         A、选择适当的曝光时间。
         B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在,造成不同程度的显影所致。
5、经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)。原因如下:
     (1)翻制重氮底片时,显影不正确。解决方法:
         A.检查显影机是否发生故障。
         B.检查氨水供应系统,测定浓度是否在Be‘26(即比重为1.22)以上。
     (2)原重氮片材质差。解决方法:测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6、经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足。原因如下:
     (1)经翻制重氮片显影不正确。解决方法:检查氨气显影机故障状态,并进行调整。
     (2)原底片材料存放环境不良。解决方法:按底片材料说明书要求存放,特别要避免光直照或接近氨水存放处。
     (3)操作显影机不当。解决方法:特别要检查显影机输送带的温度,采用感温变色的特用贴纸检测,应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。
7、经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
     (1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在。解决方法:特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况,并进行擦试。
     (2)原始底片品质不良。解决方法:在透图台面检查,并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张,核查对比如相同,可证明之)。
     (3)所使用的重氮片品质有问题。解决方法:采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影,使全片呈遮光的深棕色,再仔细检查是否有针孔与破洞,如有,就可证明之。
8、经翻制的重氮片发生变形走样,原因如下:
     (1)环境温湿度控制不严。解决方法:
         A.加装温湿度控制器,调节室内达到工艺要求范围内。
         B.作业环境温湿度控制:温度为20-270C;湿度40-70%。精度要求高的底片,其湿度控制在55-60%RH。
     (2)经显定影后,干燥过程控制不当。解决方法:按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干,这样,易变形。
     (3)翻制前重氮片稳定处理不当。解决方法:应在底片存放间环境下存放24小时,进行稳定处理。
2012-07-27 作者:Admin  
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