三、数控钻孔制造工艺部分。

Ａ．机械钻孔部分
1、孔位偏移，对位失准。
     （1）钻孔过程中钻头产生偏移。解决方法：A、检查主轴是否偏转。
         B、减少pcb叠板数量。通常按照双面线路板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层线路板叠层数量为钻头直径的2－3倍。
        C、增加钻头转速或降低进刀速速率。
        D、重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨。
        E、检查钻头顶尖是否具备良好同心度。
        F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固。
        G、重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
     （2）盖板材料选择不当， 软硬不适。解决方法：选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。
     （3）pcb基材产生涨缩而造成位移。解决方法：检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理。
     （4）pcb加工所采用的配合定位工具使用不当。解决方法：检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
     （5）孔位检验程序不当。解决方法：检测验孔设备与工具。
     （6）钻头运行过程中产生共振。解决方法：选择合适的钻头转速。
     （7）弹簧夹头不干净或损坏。解决方法：清理或更换弹簧夹头。
     （8）钻孔程序出现故障。解决方法：重新数据输入相关设备如磁盘、软盘及读卡器，U盘等。
     （9）定位工具系统精度不够。解决方法：检测及改进工具孔位置及孔径精度。
     （10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动。解决方法：选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。