3、pcb孔壁内碎屑钻污过多。可能的原因如下:
（1）进刀速率或转速不恰当。解决方法：调整进刀速率或转速至最隹状态。
     （2）pcb基板树脂聚合不完全。解决方法：钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。
     （3）钻头击打数次过多损耗过度。解决方法：应限制每个钻头钻孔数量。
     （4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准。解决方法：应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
     （5）盖板与垫板的材料品质差。解决方法：就选用工艺规定的盖板与垫板材料。
     （6）钻头几何外形有问题。解决方法：检测钻头几何外形应符合技术标准。
     （7）钻头停留基材内时间过长。解决方法：提高进刀速率，减少叠板层数。

4、pcb板孔内玻璃纤维突出。
（1）退刀速率过慢。解决方法：应选择最隹的退刀速率。
     （2）钻头过度损耗。解决方法：应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。
     （3）主轴转速太慢。解决方法：根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最隹数据。
     （4）进刀速率过快。解决方法：降低进刀速率至合适的速率数据。