5、内层孔环的钉头过度。可能的原因如下：
    （1）退刀速度过慢。解决方法：增加退刀速率至最隹状态。
    （2）进刀量设定的不恰当。解决方法：重新设定进刀量达到最隹化。
    （3）钻头过度磨损或使用不适宜。解决方法：按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头。
    （4）主轴转速与进刀速率不匹配。解决方法：根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况。
    （5）基板内部存在缺陷如空洞。解决方法：基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。
    （6）表面切线速度太快。解决方法：检查和修正表面切线速度。
    （7）叠板层数过多。解决方法：减少叠板层数。可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的5倍；多层板叠板厚度为钻头直径的2－3倍。
    （8）盖板和垫板品质差。解决方法：采用较不易产生高温的盖、垫板材料。

6、孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离）。可能的原因如下：
    （1）钻孔时产生热应力与机械应力造成基板局部碎裂。解决方法：检查钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。
    （2）玻璃布编织纱尺寸较粗。解决方法：应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
    （3）基板材料品质差。解决方法：更换基板材料。
    （4）进刀量过大。解决方法：检查设定的进刀量是否正确。
    （5）钻头松滑固定不紧。解决方法：检查钻头柄部直径及弹簧夹头的张力。
    （6）叠板层数过多。解决方法：根据工艺规定叠层数据进行调整。