[技术资讯]PCB线路板生产过过程缺陷原因分析与排除【十一】
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7、孔壁粗糙。可能的原因如下:
(1)进刀量过大。解决方法:调整并保持最隹的进刀量。
(2)进刀速率过快。解决方法:根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速,达到最隹匹配。
(3)盖板材料选用不当。解决方法:更换盖板材料。
(4)固定钻头的真空度不足。解决方法:检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化。
(5)退刀速率不合适。解决方法:调整退刀速率与钻头转速达到最隹状态。
(6)钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏。解决方法:检查钻头使用状态,或者进行更换。
(7)主轴产生偏转太大。解决方法:对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8)切屑排出性能差。解决方法:改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。
8、孔壁毛剌过大,已超过标准规定数据。可能的原因如下:
(1)钻头不锐利或第一面角(指切刃部)出现磨损。解决方法:根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必须进检测。
(2)叠板间有异物或固定不紧引起。解决方法:叠板前必须认真检查表面清洁情况。装叠板时要紧固,以减少叠板之间有异物。
(3)进刀量选择过大。解决方法:应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量。
(4)盖板厚度选择不当(过薄)。解决方法:采用较厚硬度适宜的盖板材料。
(5)钻床压力脚压力过低(上板面孔口部分产生毛剌)解决方法:检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及 密封件。
(6)所钻的基板材料品质不良(基板的下板面孔口出现毛剌)。解决方法:选择硬度适宜平整的盖垫板材料。
(7)定位销松动或垂直度差。解决方法:更换定位销和修理磨损的模具。
(8)定位销孔出现毛屑。解决方法:上定位销前必须认真进行清理。
(9)基板材料固化不完全(钻孔板的出口处出现毛边)。解决方法:钻孔前应在烘箱内120℃,烘4-6 小时。
(10)垫板硬度不够,致使切屑带回孔内 。解决方法:选择硬度适合的垫板材料。
2012-09-12 作者:Admin