[技术资讯]PCB线路板生产过过程缺陷原因分析与排除【十二】
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9、孔壁出现残屑。可能的原因如下:
(1)盖板或基板材料材质不适当。解决方法:选择或更换适宜的盖板和基板材料。
(2)盖板导致钻头损伤。解决方法:选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。
(3)固定钻头的弹簧夹头真空压力不足。解决方法:检查该机真空系统(真空度、管路等)。
(4)压力脚供气管道堵塞。解决方法:更换或清理压力脚。
(5)钻头的螺旋角太小。解决方法:检查钻头与标准技术要求是否相符。
(6)叠板层数过多。解决方法:应按照工艺要求减少叠板层数。
(7)钻孔工艺参数不正确。解决方法:选择最隹的进刀速度与钻头转速。
(8)环境过于干燥产生静电吸附作用。解决方法:应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45% RH以上。
(9)退刀速率太快。解决方法:选择适宜的退刀速率。
10、孔形圆度失准。可能的原因如下:
(1)主轴稍呈弯曲变形。解决方法:检测或更换主轴中的轴承。
(2)钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致。解决方法:装夹钻头前应采用40倍显微镜检查。
11、叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑。可能的原因如下:
(1)未采用盖板。解决方法: 应采用适宜的盖板。
(2)钻孔工艺参数选择不当。解决方法:通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。
12、钻头容易断。可能的原因如下:
(1)主轴偏转过度。解决方法:应对主轴进行检修,应恢复原状。
(2)钻孔时操作不当。解决方法:
A.检查压力脚气管道是否有堵塞。
B.根据钻头状态调整压力脚的压力。
C.检查主轴转速变异情况
D.钻孔操作进行时检查主轴的稳定性。
(3)钻头选用不合适。解决方法:检测钻头的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。
(4)钻头的转速不足,进刀速率太大。解决方法:选择合适的进刀量,减低进刀速率。
(5)叠板层数太高。解决方法:减少至适宜的叠层数。
2012-09-21 作者:Admin