[技术资讯]PCB线路板生产过过程缺陷原因分析与排除【十三】
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13、孔位偏移造成破环或偏环。可能的原因如下:
(1)钻头摆动使钻头中心无法对准。解决方法:
A、减少待钻基板的叠层数量。
B、增加转速,减低进刀速率。
C、检测钻头角度和同心度。
D、观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。
E、钻头退屑槽长度不够。
F、校正和调正钻机的对准度及稳定度。
(2)盖板的硬度较高材质差。解决方法:应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。
(3)钻孔后基板变形使孔偏移。解决方法:根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。
(4)定位系统出错。解决方法:对定位系统的定位孔精度进行检测。
(5)手工编程时对准性差。解决方法:应检查操作程序。
14、孔径尺寸错误。可能的原因如下:
(1)编程时发生的数据输入错误。解决方法:检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。
(2)错用尺寸不对的钻头进行钻孔。解决方法:检测钻头直径,更换尺寸正确的钻头。
(3)钻头使用不当,磨损严重 。解决方法:更换新钻头,应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。
(4)使用的钻头重磨的次数过多。解决方法:应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。
(5)看错孔径要求或英制换算公制发生错误。解决方法:应仔细地阅看兰图和认真换算。
(6)自动换钻头时,由于钻头排列错误。解决方法:钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。
15、钻头易折断。可能的原因如下:
(1)数控钻机操作不当。解决方法:
A.检查压力脚压紧时的压力数据。
B、认真调整压力脚与钻头之间的状态。
C、检测主轴转速变化情况及主轴的稳性。
D、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
(2)盖板、垫板弯曲不平。解决方法:应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
(3)进刀速度太快造成挤压所至。解决方法:适当降低进刀速率。
(4)钻头进入垫板深度太深发生绞死。解决方法:应事先调整好的钻头的深度。
(5)固定基板时胶带未贴牢。解决方法:应认真的检查固定状态。
(6)特别是补孔时操作不当。解决方法:操作时要注意正确的补孔位置。
(7)叠板层数太多。解决方法:减少叠板层数。
2012-10-06 作者:Admin