16、堵孔。可能的原因如下：
     （1）钻头的长度不够。解决方法：根据叠层厚度选择合适的钻头长度。
     （2）钻头钻入垫板的深度过深。解决方法：应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。
     （3）基板材料问题（有水份和污物）。解决方法：应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。
     （4）由于垫板重复使用的结果。解决方法：应更换垫板。
     （5）加工条件不当所致。解决方法：应选择最隹的加工条件。

17、孔径扩大。可能的原因如下：
     （1）钻头直径有问题。解决方法：钻孔前必须认真检测钻头直径。
     （2）钻头断于孔内挖起时孔径变大。解决方法：将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法取出。
     （3）补漏孔时造成。解决方法：补孔时要注意钻头直径尺寸。
     （4）重复钻定位孔时造成的误差引起。解决方法：应重新选择定位孔位置与尺寸精度。
     （5）重复钻孔造成。解决方法：应特别仔细所钻孔的直径大小。

18、孔未穿透。可能的原因如下：
     （1）DN设定错误。解决方法：钻孔前程序设定要正确。
     （2）垫板厚度不均匀问题。解决方法：选择均匀、合适的垫板厚度。
     （3）钻头设定长度有问题。解决方法：应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。
     （4）钻头断于孔内所致。解决方法：钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件
     （5）盖板厚度选择不当。解决方法：应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料。