激光钻孔缺陷分析：
一、开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准。可能的原因如下：
     ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
     ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。
φＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ。其中：
φＤ：激光光束直径
φd：开窗口直径/蚀刻的孔
A：基板开窗口位置误差
B：基板开窗口介质层直径
C：:激光光束位置误差
经验值为光束直径＝孔径＋90－100μm
     ③ 蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。
     ④ 激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。
     ⑤ 二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。

解决方法：
     ① 采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450×600或525×600（mm）。但对于加工导线宽度为0.10mm与盲孔孔径为0.15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350×450（mm）上限。
     ② 加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取"光束直径＝孔直径＋90~100μm"。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。
     ③ 采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。
     ④ 由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法：就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。
     ⑤ 积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔（RCC）后，若还需再积层一次RCC与制作出二阶盲孔（即积二）者，其"积二"的盲孔的对位，就必须按照瞄准"积一"去成孔。而无法再利用芯板的原始靶标。也就是当"积一"成孔与成垫时，其板边也会制作出靶标。所以，"积二"的RCC压贴上后，即可通过X－射线机对"积一"上的靶标而另钻出"积二"的四个机械基准孔，然后再成孔成线，采取此法可使"积二"尽量对准"积一"。