二、孔型不正确。可能的原因如下：
     1）涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异，在相同钻孔的能量下，对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量，也会反射较多的能量，因而将孔壁打成向外扩张的壶形。这将对积层多层电路板层间的电气互连品质产生较大的影响。解决方法：
     ① 严格控制涂树脂铜箔压贴时介质层厚度差异在5－10μm之间。
     ② 改变激光的能量密度与脉冲数（枪数），可通过试验方法找出批量生产的工艺条件。 三、pcb板孔底胶渣与孔壁的碳渣的清除不良。可能的原因如下：
     大排线路板上的微盲孔数量太多（平均约6~9万个孔），介质层厚度不同，采取同一能量的激光钻孔时，底垫上所残留下的胶渣的厚薄也就不相同。经除钻污处理就不可能确保全部残留物彻底干净，再加上检查手段比较差，一旦有缺陷时，常会造成后续镀铜层与底垫与孔壁的结合力。解决方法：
     ① 严格控制RCC压贴后其介质厚度差异在5－10μm之间。
     ② 采用工艺试验方法找出最隹的除钻污工艺条件。
     ③ 经除胶渣与干燥后，采用立体显微镜全面进行检查。

四、关于其它CO2激光与铜窗的成孔问题。
     1、孔壁侧蚀：主要原因是由于第一枪后，其它两枪能量过高，造成底铜反射而损伤孔壁。解决方法：
         （1）采用工艺试验方法找出每个脉冲的正确宽度与准确的脉冲数（即脉冲宽度单位 μS）。解决方法：
     2、铜窗分层：激光光束能量过高造成与RCC铜层轻微分离。解决方法：用工艺试验方法找出最合适工艺条件。
     3、孔形状不正：是由于单模光束的能量的主峰落点不准确。解决方法：
         A．缩短每个脉冲的时间（μs）；
         B．选择最隹的脉冲数目；
         C．改单模方式光束为多模方式光束。
     4、孔壁玻璃纤维突出：这由于CO2激光对烧蚀玻纤作用不明显。解决方法：
         A．增加脉冲能量密度到20J/cm2左右；
         B．改用RCC代替半固化片进行积层
     5、底垫有残余胶渣或未烧尽的树脂层：
         A．激光单一光束能量不稳。
         B．由于基板弯曲或起翘造成接收能量不均匀所至。
         C．单模光束能量过于集中。
         A．装置应加装输出能量监视器。
         B．对基板进行检查与复压校正。
         C．改为多模方式光束的机种。
     6、底垫外缘与树脂间产生微裂：可能的原因：
         A．光束能量过高被反射的光与反射热所击伤。解决方法：应用工艺试验方法调整光束能量。 B．由于多模式光束的能量密度较大，其落点边缘能量向外扩张所造成。解决方法：在激光机加装特殊的另件以去除扩张能量。
         7、底垫铜箔的表面受伤或铜箔背面自基材上剥离：可能的原因如下：
         A．单一脉冲的时间过长造成铜箔温度太高，致使膨胀的剪应力超过附着力而剥离。解决方法：应用工艺试验方法找出每个脉冲最隹。应用工艺试验方法找出每个脉冲最隹脉冲宽度的准确μs数。
         B．单模光束的峰值能量过高。解决方法：改用多模光束激光机。
         C．铜箔与基材间附着力不够或层压在玻璃布的织点处。解决方法：改用半固化片胶含量与改善层压技术以减少流胶。