一. PCB 演变
1.1 PCB 扮演的角色。
     PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件连接的基础，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB。
1.2 PCB 的演变
     1.早于 1903 年 Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的结构雏型。
     　　　2.至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利，而现在print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB 种类及制法。
     在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求，以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB 种类
     A. 以材质分。
     a. 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy 等 b. 无机材质：铝、Copper Inver-copper、Ceramic等，主要满足大功率散热需求。
B. 以成品软硬区分
     a.硬板 Rigid PCB
     b.软板 Flexible PCB
     c.软硬结合板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
     a.单面板
     b.双面板
     c.多层板
D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板，另有一种射出成型的立体PCB，因较少使用，不作介绍。
1.3.2 制造方法介绍
     A.减除法
     B.加成法，又可分半加成与全加成法。
     C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程。