4、PCB板化学镀镍/金常见问题分析
     由于PCB板化学镍/金制程敏感，化学镍/金线路板的用途多种多样，且对性能要求极严，因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。下面列出其中一些常见的问题及解决方法： 一、PCB可焊性差。可能的原因如下：
     1）PCB板上金层太厚或太薄；
    2）PCB板沉金后受多次热冲击；
    3）PCB板最终水洗不干净；
    4）镍槽生产超过6MTO。
处理方法如下：
    1）调整参数，使厚度在：0.05~0.15μm；
    2）PCB出板前用酸及DI水清洗；
    3）更换水洗槽；
    4）保持4~5MTO生产量。

二、Ni/Cu结合力差。可能的原因如下：
    1）前处理效果差；
    2）一次加入镍成分太多。
处理方法如下：
    1）检查微蚀量及更换除油槽；
    2）用光板拖缸20~30min。

三、Au/Ni结合力差。可能的原因如下：
    1）金层腐蚀；
    2）金槽、镍槽之间水洗PH>8。
    3）镍面钝化。 处理方法如下：
     1）升高金槽PH值；
    2）检查水的质量；
    3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间。

四、漏镀。可能的原因如下：
    1）活化时间不足；
    2）镍槽活性不足
处理方法如下：
    1）提高活化时间；
    2）使用校正液，提高镍槽活性。

五、渗镀。可能的原因如下：
    1）蚀刻后残铜；
    2）活化后镍槽前水洗不足；
    3）活化剂温度过高；
    4）钯浓度太高；
    5）活化时间过长；
    6）镍槽活性太强
处理方法如下：
    1）反馈前工序解决；
    2）延时水洗或加大空气搅拌；
    3）降低温度至控制范围；
    4）降低浓度至控制范围；
    5）降低活化时间；
    6）适当使用稳定剂。

六、镍厚偏低。可能的原因如下：
    1）PH 太低；
    2）温度太低；
    3）拖缸不足；
    4）镍槽生产超6MTO。
处理方法如下：
    1）调高PH值；
    2）调高温度；
    3）用光板拖缸20~30min；
    4）更换镍槽。

七、金厚偏低。可能的原因如下：
    1）镍层磷含量高；
    2）金槽温度太低；
    3）金槽PH值太高；
    4）开新槽时起始剂不足
处理方法如下：
    1）提高镍槽活性；
    2）提高温度；
    3）降低PH值；
    4）适当加入起始剂。