很多客户厂的PCB设计工程师对线路板生产及加工流程并不熟悉，由此设计出来的PCB资料往往有很多歧义或错误，导致打板或做货后产生不良或报废板。由此将一些基本的又容易出现歧义或错误的东西总结一下:

在EDA软件的专门术语中，以下以DXP中定义的层为准进行解释，其它EDA软件可以进行对照：
Mechnical: 一般多指线路板机械加工尺寸标注层。
    【一般定义板外形，NPTH孔，槽】。
Keepoutlayer: 定义pcb板上不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。
    【一般定义板外形，NPTH孔，槽及流锡槽，同一资料不可同时有Mechnical及Keepout定义不同外形】。
Topoverlay: pcb板顶层丝印层。
    【单面板由丝印字符的镜像状态来决定线路是否镜像】。
Bottomoverlay:pcb板底层丝印层。
    【单面板由丝印字符的镜像状态来决定线路是否镜像】。
Toppaste: pcb板顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
    【这层是开钢网用的，很多工程师把这层和Topsolder混淆，想弄清楚很简单。把钢网拿过来对一下就知道了】。
Bottompaste: pcb板底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
    【这层是开钢网用的，很多工程师把这层和Bottomsolder混淆，想弄清楚很简单。把钢网拿过来对一下就知道了】。
Topsolder: pcb板顶层阻焊层。
    【注意这是一个负层，走线上要吃锡的应定义在这一层而不是Bottompaste层】。
Bottomsolder:pcb板底层阻焊层。
    【注意这是一个负层，走线上要吃锡的应定义在这一层而不是Bottompaste层】。
Drilldrawing: 指pcb板的孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 多层，
    【也叫所有层，该层上定义的东西在pcb板的每个层上都有。特别有些客户把一个贴片的焊盘放在这层上，如果是双面板，做出来就会发现背面也开窗了】。