随着电子产品向小型化、多功能化发展，印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小，加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工，生产出的印制板不仅质量差，而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、高精度的印制板，降低报废，应对印制板的图形制作、蚀刻过程等关键环节的工艺进行有效控制。 　　 在印制板加工中，一般来说，报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因：(1)蚀刻过程参数控制不良，出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路；(2)图形转移不良，造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 　　 1印制板图形制作环节控制 　　 印制板的加工流程是根据用户的电路设计图进行光绘，制作出照相底版后，再经过丝印感光膜、图形曝光转移，完成印制板的图形转移。图形转移品质的好坏直接影响印制板质量，尤其是精细线条的印制板。在图形转移中需要控制底版质量、丝印湿膜、曝光及显影等环节。 　　 1．1控制底版质量是图形转移质量的前提 　　 在印制电路板的图形转移加工工艺控制中，底版的质量是保证电路板图形转移质量的关键环节之一。照相底版的品质直接影响电路板的图形质量。 　　 底版是由电路设计的原图，通过激光光绘机制版后制作而成的。底版的片基材料一般是175um厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基的要求是平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。 　　 经激光光绘后的底版，技术质量要求为：(1)符合设计原图的技术要求；(2)电路图形准确；(3)黑白强度比大即黑白反差大；(4)导线齐整、无变形：(5)经过拼版的底版图形无变形或失真现象；(6)黑度均匀一致，黑的部分无针孔、缺口、毛边、划伤等缺陷；(7)透明部分无黑点及其它杂质。 　　 以上任意一个要求不符，在进行图形转移时将会产生印制板图形制作不良，造成印制板加工的不良品甚至报废。 　　 为保证图形制作质量，特别是高精度、高品质的印制板，首先对光绘底版的制作、存放环境进行改进，保证环境的温湿度，减少底版因温湿度变化造成的变形。其次在光绘工段设有专职底版检验员，严格控制底版的品质，并且要求对图形转移使用的菲林底版，操作者在曝光前、中、后均需检查所使用的底版是否有划伤、杂质。全面控制底版质量。