工研院(IEK)与台湾电路板协会(TPCA)调查统计，2011年第一季台湾印刷电路板产业（包含海内外及在台设厂之外商公司）产值1139.6亿元，较2010年第四季下滑3.4%，预估第二季将可反弹10.26%。

　　 2010年全球景气逐步复苏，带动终端电子产品需求增加，也逐步拉升台湾印刷电路板的产值，有鉴于台湾印刷电路板产业在全球产业的重要性，工研院IEK与TPCA首次携手合作，共同调查、统计台湾印刷电路板产业规模。

　　 据统计，今年第一季，台湾印刷电路板产业的产值为1139.6亿元，较上一季减少3.4%，而下滑的原因主要受到传统淡季影响。

　　 第二季之后，除了受惠于日震转单效应、工作天数增加等正面因素影响之外，在新型的智能型手机与平板计算机等新产品也开始进入交货期，均有助于业绩回升，因此预估第二季，台湾印刷电路板产值将达1256.6亿元，较上一季弹升10.26%。

　　 从今年第一季印刷电路板产品类别来看，以生产金额比重分布，位于台湾的工厂，主要生产传统硬板占34.5%；IC载板占32.0%的比重。台商位于大陆的工厂，主要生产传统硬板占71.1%；软板占15.0%的比重。

　　 在产品应用的金额比重中，在台湾的生产工厂以生产半导体（IC载板）、Card板应用占最大比重为32.2％，主要是受惠到国内半导体产业产量增加，提高了对于IC载板的需求增加，排名第二为通讯产品为25.5%的比重；而大陆的生产工厂，最主要为生产计算机相关之产品，比重为36.2%；其次为通讯产品29.3%。