来自国外媒体的最新消息显示，IBM的研发人员近日表示，该公司利用石墨烯薄片材料设计出了高速电路板，通过这种高速电路板将能够让智能手机以及电视产品的成本。石墨烯薄片材料是一种超薄的材料，目前已经广泛的应用在高带宽通讯设备、智能手机、电视屏幕等产品上。
石墨烯薄片材料本身就是一种特殊形态的石墨，其架构是由蜂窝状网格结构的碳原子组成的，通过这种结构能够让传导速度大幅度的提升。目前IBM的该研究成果已经在美国权威的《科学》杂志上刊登了，IBM的电路板的设计是在硅晶片中加入了宽带混频器，而这样的电路板设计在通信设备的设计中能够对不同频段的信号进行更快的转换。

　　不过比较可惜的是目前这种IBM研发的石墨烯薄片材料并不能对传统的CMOS晶体管进行取代，CMOS晶体管是目前消费电子产品架构中的芯片和内存最常见的材料，而CMOS晶体管所拥有的半导体性能是石墨烯薄片材料所不能具备的，因此在工作原理上难以实现替代。