亚洲的PCB工业今年面临更为严峻的形势，制造商正努力应对需求的下降和激烈的竞争。特别是发展迟缓的IT工业给PCB生产厂商造成了重大影响。大陆PCB的产量与产值继续保持增长，而台湾某些公司很可能退出该行业，香港厂商将提高产能，日本同行在产能方面大致不会出现重大变化。
     　　业内分析师认为，6-10层线路板成为主流产品。此类电路板的需求主要来自便携式IT、数据通讯和电信应用，如蜂窝电话、PDA、笔记本电脑和数码相机等。10层以上的PCB线路板前景也颇为看好，尤其在网络应用领域。
     　　产品走势趋向高密度电路板、多层线路板和柔性电路板(fpc)。环保类型的产品也越来越受到重视，制造商正努力实现在电路板制造中采用可生物降解材料的目标。在日本，积层电路板日益普及。
     　　激烈的竞争、呆滞的市场条件及材料成本的下调预计将使整体价格下降20%。不过，不同类型的电路板，如刚性多层板和柔性板，其价格变化也呈现一定差异。
     大陆PCB产量继续保持增长
     　　根据有关统计，大陆有530家印刷板制造企业。由于台湾、香港、日本和欧洲的PCB制造商不断加大对大陆的投资，这一数字还在增长中。
     　　大陆是全球第四大PCB生产基地。2000年PCB的总产量达3,080万平方米，总销售额约27亿美元，占全球PCB总产值的7%。普通的单面板、双面板和低层数的多层板在国际市场占有优势。2000年，多层板占PCB总产值的73.2%，双面板占17.2%，单面板占6.5%，fpc占3.1%。
     　　但是去年受到全球增速减缓的影响，PCB需求量锐减，而且价格大幅下跌，PCB厂商面临着严峻考验。尽管如此，业内分析师估计去年的产值将达到33亿美元，增幅达15%。增幅在很大程度上应归功于内需。预计在今年产值会继续增加10%，有一定回落。而价格可能会轻微下跌。
     　　近几年，在PCB出口量稳步增长的同时，进口量却以更高的速度增长。根据《海关统计年鉴》，2000年进口总值为15.84亿元，出口总值为14.14亿元；估计2001年的进口总值增加了23%、达19.56亿元，出口总值为16.22亿元。预计今年的供应量和需求量都会继续高速增加。
     　　在增加产能的同时，大陆生产厂商也加大了技术提升的投资和力度。大批高科技、大规模的印刷线路板厂相继投产。四层以上的多层板和积层板，以及目前市场所需求的不同层数和品种的PCB的产量和产值在最近几年将大幅提高。
     　　台湾印刷电路板协会(TPCA)的发言人称，台湾大约有300家公司制造刚性多层PCB，25多家公司制造柔性PCB(fpc)。“但是，今年的形势变得更加严峻，一些公司可能退出。”他预测说。Ya Hsin公司销售经理Stephen Chen同意供应商规模今年可能缩小的说法。他解释说：“这缘于经济的衰退及该领域激烈的竞争。”
     　　Pucka工业公司经理Ken Wu评论日益升级的竞争时指出，挠性PCB的竞争主要来自美国和日本。World Wiser电子公司副经理Tony Huang说：“对于6层刚性PCB来说，竞争主要来自中国大陆。8层板的竞争来自本地公司。10层以上的，则对手为日本和美国。”
     　　与去年同期相比，预计今年需求将保持稳定或轻微下降。World Wiser的Huang认为，多层PCB的需求将于今年二季度开始增长。Huang说：“届时，需求将会增长或是降低约5-10%。”这暗示市场充满着不确定性。其它一些制造商，如Ya Hsin和Pucka，则表现出乐观的态度。Wu说：“我们预计未来几个月将有15%的增长。”
     　　产品出口占产量的较大部分，特别是向欧洲、美国和东南亚的出口。整体上，估计每年本地产出的35-60%销往海外。
     　　多数制造商在中国大陆拥有海外生产厂。World Wiser、Unitech印刷电路板公司和Pucka都计划来年于大陆建立更多的工厂。尽管某些制造商声称有意提高海外工厂的产量，业界分析师认为未来数月的生产不会有太大增长。
     　　产品走势趋向高密度和多层板。“然而，10层以上PCB的需求并不高。”World Wiser的Huang指出。但Compeq制造公司执行副总裁C.C. Tong和Unitech的Liao并不认为更多层PCB的需求不会来临。Tong说：“我们生产20层板已有很多年了，特别在网络应用方面。”
     　　市场中最流行的是IT和电信产品中使用的类型。最畅销的产品包括针对笔记本电脑的8至12层PCB，以及针对移动电话的6至8层板。高密度板被广泛用于电信产品，如移动电话、PDA和PCMCIA卡。
     　　挠性PCB的产品趋势为细间距的类型。Wu和Huang指出，目前多层挠性板线宽在4mil至5mil之间。Wu预计，高密度挠性PCB的销量今年将快速增长。“我们还预测制造商将开始采用薄膜芯COF封装技术，以代替目前的TAB技术。采用COF技术将促使线宽降至1mil至2mil。”Wu细述说。
     　　刚性PCB的价格预计今年将保持稳定，或呈现轻微下调。一些制造商，如Compeq和Unitech，预计不会出现大幅波动。而Huang则说，下降的幅度可能在5-15%之间。至于挠性PCB价格，制造商们基本认为可能保持稳定或轻微下降。
     香港制造商计划提高产能
     　　凭着200多家制造商，PCB被看作香港当地电子元器件工业中的重要组成部分。多数制造商生产单面板或双面板，有一半左右可生产多层PCB。
     　　制造商们说，由于全球经济的普遍衰退，过去数月需求一直在下降。Electech电路公司发言人Jonathan Ou Yeung说：“通常，8月和9月是PCB销售最旺的月份。但自9月美国遭受恐??击后，需求骤然减少。”他预计，明年中期需求才会开始恢复。而Fornet工业公司销售与营销经理Chilly Cheng则说，2002年需求可能会增长50%。她预计需求将来自海外买家。
     　　尽管短期预测的需求较为暗淡，但供给方面预计将增长。Fornet公司计划在今年提高50%产能。Electech 电路公司的Yeung也指出，随着该地区的许多公司将生产转移到中国大陆，他们开始扩大生产能力，因此造成供给量的上升。
     　　挠性PCB的供给少于刚性板，大约只有20家制造商。不过，由于便携电信和数据通讯应用的需求增长，该类电路板的产量正迅速上升。
     　　当地制造商将产品开发力量集中在多层和细线宽的电路板。Fornet和Elect ech都提供5μm线宽/线距的PCB板。Fornet的Cheng说：“我们还计划在今年制造盲/埋孔的多层PCB。”在镀层技术方面，热风整平和镀金是采用最多的。
     　　Fornet公司的一个新举措是采用ENTEK方法(一种铜面抗氧化处理技术)，它在线条覆层中使用水溶性流体。“ENTEK处理过的PCB是可以替代热风整平和镀金工艺、有利于环保的产品，因为镀层材料是水溶性的，不会污染环境。”Cheng解释说，“ENTEK PCB在日本和美国的需求都在上升。”
     　　去年，由于竞争和材料成本的下降，一些公司被迫大幅削减价格达10-20%。Cheng和Yeung都认为，今年的报价将进一步下跌10-20%。
     日本积层板大幅增长
     　　日本印刷电路板协会拥有500多家会员，包括制造商和装配商。过去数年里，该行业的实力基本保持稳定。
     　　整体上，PCB生产几年来基本持平。但多层刚性PCB和挠性PCB的生产一直稳定增长。IT和电信领域的迅速成长是PCB销量增长的主要原因。然而，去年移动电话和个人电脑市场的下滑使PCB需求有所下降。“不过一些特殊领域的需求仍然强劲，如医疗和工业应用。”Yamash_ita 电路技术公司营销部Masaharu Okawa说。
     PCB的走势趋向积层板。目前，估计有20多家制造商生产此类PCB。这种板的主要应用是移动电话、数码照相机、PDA和PC。2000年积层板的销售量上升了50.5%，估计去年上升了43%。去年末，许多领先的积层板厂商都打算提高产量，但由于目前市场的不确定性不得不将计划暂时搁置。
     　　积层板的日趋流行在于它能够实现电子设备的高密度设计。考虑到终端产品越来越小型化且变于携带，这种趋势将持续下去。当前，6层PCB被大量用于移动电话，而8层板则用于PC。“单面板、双面板及的柔性PCB(fpc)仍广泛用于装备LCD的电子产品。”Nippon Mektron公司一位管理者说。
     　　制造商一直在生产以超细线条设计的PCB板。Yamash_ita电路技术公司的Okawa说：“对于刚性PCB板，50μm/50μm(线宽/线距)是批量生产板中最细的，并将很快减少到40μm/40μm。而挠性板的线条仍然可以做得较刚性板更细，但只限于测试使用，比如单面板可以做到25μm/25μm,双面板可达到30μm/30μm。”
     无卤素成份、利于环保、允许使用无铅焊料的PCB仍在上升当中。某些公司，如松下电子元件公司，还推广可驱除昆虫的PCB板。松下推出的最新型号为Core Coat-R。完工后的PCB表面再涂上一层由驱虫油墨制成的特殊薄膜，但不致影响PCB的性能。以前，使用驱虫涂层的PCB不适合回流焊。但采用更加抗热的材料后，新开发出的产品可承受苛刻的回流焊条件。
     　　未来的研发工作将瞄准应用于3G电话的多层PCB，Okawa说：“由于3G移动电话整合了极为先进的功能，因此需要特别高档次的PCB。”
     　　过去一年来价格不断下降。这一趋势预计还将持续至少6个月。供应商之间更激烈的竞争也将对价格造成进一步影响。