虽然十二五计划积极推动中国大陆进行产业结构与体制调整，然在短时间之内，仍无法改变中国大陆是全球主要电子产品制造生产基地的定位，其中印制电路板（PCB）是所有电子产品最不可或缺的关键零组件，且与终端产品息息相关，因此目前中国大陆已位居全球主要PCB生产基地；根据工研院IEK统计，2011年全球PCB产值为591.5亿美元，其中中国大陆占43.1%（2010年占全球40.3）、其次为日本的16.0%（2010年占全球18%）、台湾的12.3%（2010年占全球12.8%）。中国大陆地区以生产市场需求最大量的多层板产品，2010年占中国大陆整体PCB生产比重高达56%，主要锁定应用领域包括：PC、NB、通讯、消费性电子……等；软板(fpc)、HDI排名为第二、第三大之生产产品，主要应用在手机等行动装置；而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。由上述资料可以了解，现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局，形成中国大陆地区PCB产值已位居为全球第一；然而在下游应用产品部分比较集中于低阶；包括个人电脑、NB、消费电子等，也因此对应的PCB产品比重也朝向中低阶产品集中，包括传统多层硬板相较于其他先进国家，仍让比重偏高，且超过五成以上。
     然而由于中国大陆本土市场崛起，以及本土陆资PCB 厂的急起直追，中国大陆PCB产业形貌逐步呈现转变，其中主要可归纳三个关键趋势：

趋势一：积极投入一站式服务。     由于消费电子产品的多样化、生命周期愈来愈短，造成产品迈向量少、高客制化，也因此大陆PCB 厂皆积极投入此领域，进行利基型竞争；一站式服务优点有以下：包括可以进行中小批量PCB 制造优化、减少客户投入PCB 设计之人力成本、适合中心批量样板快速生产；然而也有其限制，包括中小批量在现有公司生产，然大批量在缺乏产能支持下，比须转由其他公司生产，造成产线转换之成本；一站式服务处理之客户数目多、属性多样且杂，造成PCB 厂商在管理上之难度，而应用也是锁定少量多样性应用。一些PCB大厂都已积极开始布局一站式快板服务。

趋势二：陆商持续投入沿海布局。     从2008 年开始由重庆所带领的计算机生产基地内移，对于电子零组件来说是一项重要趋势，包括HP、Dell 等国际品牌大厂纷纷布局西部，也因此带动代工厂包括鸿海、仁宝、纬创等从沿海地区移至西部，也间接带领台湾PCB 厂于西部进行布局，包括：瀚宇博德、健鼎、志超、华通等。     目前大部分陆商皆持续投入沿海布局，包括方正、汕头超声、元盛、全宝等，而博敏电子则是选定江苏大丰进行扩产、深南电路同样选择江苏南通与无锡进行设厂。陆商主要考虑点包括市场需求是否能够真正支撑设厂规模、内陆人才流动与管理同样有其问题、整体经营环境包括废水排放执照等，都还有空间。目前内陆地区虽然工资与沿海地区有一段差距，但在人员素质部分仍待加强，也因此产生管理上的困难，例如在沿海工厂某一段生产线需要10 个人力完成、但内陆工厂同样一段生产线则是需要15 个人力完成，虽然人平均工资较低，但总体加总起来人力成本并不会比较节省；另一个陆商不往内陆布局的重点，在于客户关系；陆资厂客户主要都集中在陆资本土中小型电子厂，而这些电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，也因此陆资PCB 厂并无太大诱因往内陆移动。而若当真正要移动时，大多采用并购方式来达成，例如珠海方正于重庆的厂房即是透过并购方式进行布局、也包括广东生益集团亦是如此，而非如台商一般在内陆重新建立新的生产线。

趋势三：中国大陆智能型手机与下世代行动通讯基础建设内需市场崛起。     根据估计全球2012 年智能型手机市场将达6.75 亿支，其中中国大陆为1.32 亿支，占全球约20%，估计至2016 年中国大陆智能型手机市场将超过3 亿支，由此可知中国大陆在智能型手机市场已经成为全球电子零组件厂商兵家必争之地，未来全球智能型手机市场最大成长动能将来自于中国大陆，而其中除了国际品牌包括Apple、Samsung 外，中兴、华为将扮演未来中国大陆本土智能型手机品牌攻坚部队。而由于中兴、华为等中国大陆本土品牌厂商过去都与陆资PCB 厂有深厚且长久的合作关系，也因此在此波智能型手机市场崛起的时机，陆资PCB 厂当然不会放过，甚至是透过官方关系寻求进一步合作可能。2012 年4 月大陆3G 智能型手机市场，由Samsung 以22.75%市占称霸，并持续成长，其次分别为酷派、华为、联想及中兴，市占率都在1 成上下，连手抢下约4 成市占，其中以酷派成长最多，并从2 月的第5 名跃居第2。大陆3 大电信业者启动的千元智能型手机策略，彻底改写大陆3G 智能型手机的竞争格局；包括中兴、华为、联想、酷派等持续投入中低价位智能型手机，人民币千元以内将是未来重点战区。