一、前言。
     动荡的2011年终于过去了，年初大家都是信心十足，但经济的反复以及天灾人祸不断，经历了欧债危机到非洲政治风暴、日本地震到泰国水灾，我们在忐忑中迎来了充满挑战的2012年。2012年3月，全球著名印制线路板（PCB）市场分析机构prismark公司的姜旭高博士在上海发表了《全球电子和PCB产业增长预测》演讲，统计结果表明，2011年PCB总产值554.09亿美元，相对于2010年的PCB总产值524.68亿美元，年增长5.6％，增长平缓。本文主要根据Prismark在2012年3月发布的资料，笔者将对2011年全球PCB市场进行总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测。

二、 2011年全球电子整机的现状和发展。
     2010年全球电子整机产品产值为14580亿美元，2011年增加到15970亿美元，增长率为9.53%，预测2012年全球电子整机产品产值为17070亿美元，增长率为6.9％，见表1。2010年全球半导体产值2980亿美元，2011年增加到3000亿美元，增长率为0.7％。预测2012年全球半导体产值为3140亿美元，增长率为4.7％，根据电子整机市场、半导体市场和PCB的市场一致性，可以推测未来全球的PCB市场的走向。
     电子产业的驱动力正在发生变化，尤其近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命不断升温，这两类电子产品的增长相当迅速，因此，必然拉动对该类电子产品用PCB的需求不断增加，众多PCB制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张步伐，力图在日渐火爆的市场中抢得先机。据国外媒体报道，美国市场研究公司盖特纳公司(Gartner Inc.)2012年年初公布的数据显示，2011年全球PC出货量为3.528亿台，仅比2010年的3.509亿台微升了0.5%。但媒体平板(media tablet)增长迅速，从生产的媒体平板台数而言，2011年增长了256%！

三、2011年全球手机市场的发展。
     2011年全球手机产量为14.55亿台，比2010年的13.2亿台增长10.2%，预计全球手机产量的2011-2016的复合平均年增长率（Compounded Average Annual Growth Rate，CAAGR）为7.6％，智能手机在2011-2016的CAAGR为25.9％，而非智能手机在2011-2016的CAAGR却为-9.3％。
     从移动终端产品来看，网络的高速及融合发展为移动智能终端的快速兴起提供了基础条件，2011年智能手机和平板电脑成为移动终端产品的竞争焦点。智能手机市场格局也悄然发生改变，以苹果iOS和谷歌Android为代表的开放式、跨终端操作系统在智能手机、平板电脑领域的应用进一步拓展，成为领跑市场的两大阵营。苹果仅用了数年的时间，就围绕自有操作系统打造出了iPhone手机和iPad平板电脑等风靡全球的产品，并迅速成长为全球市值最高的上市公司。
     苹果正式发表新一代平板计算机「The New iPad」，如先前市场所预期的，在影像呈现、摄影、处理器与联网等规格均大幅提升，并且与iPhone4S一样支持听写的功能，预计3月正式开卖。全球HDI板与软板供货商均可受惠，其中又以软板因客户集中度较高，第一季业绩获益较为明显，第二季仍可续航往上增温。 苹果新 iPad来势汹汹，除了要抢攻消费性电子产品市场，这次更全力锁定企业与商务领域，3月上市之后的买气值得期待。 苹果HDI板的认证公司包括华通、欣兴、金像电、南电、健鼎，其中，健鼎虽然进入HDI板领域较晚，但先在白牌市场练兵之后回攻国际品牌客户有成，金像电则碍于HDI板产能规模有限下，始终无法成功在苹果供应链名单上占有一席之地。华通则擅长中低阶HDI板市场，过去一年以来，任意层（Any Layer）的良率提升速度缓慢。 苹果新 iPad的HDI供货商包括欣兴、华通、健鼎，其中欣兴首度打入iPad主板供应链，该公司对于平板计算机的接单展望亦乐观期待。软板的部分，新 iPad对于软板的需求高达15-16片左右。 苹果最新发表的新 iPad计划2012年3月正式上市，先前的零组件备货潮早已从去年底开始启动，接下来就要看全球的销售状况为何，市场预期新 iPad依旧可以造成市场热卖旋风，国内相关零组件供货商可望大啖商机。

四、 2011年全球PCB市场概述
     2011年各国家/地区PCB产值相对于2010年而言，2011年中国大陆PCB的增长率为9.2％，日本的PCB的增长率却为4-5.2%（受地震影响明显），欧洲的PCB增长率为3.5%，美洲PCB的增长率-2.5%，亚洲（除中国大陆和日本）PCB的增长率为10.3%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2011年亚洲PCB的占有率达到71.1%。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2000年到2010年和2011年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8％。
     2011年不同应用领域PCB比较相对于2010年而言，2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%，应用于通讯的增长12.7%，应用于计算机的PCB产值增长4.5%，应用于消费电子的增长-3.1%，应用于工业/医疗的增长1.9%，应用于军事的增长1%，应用于半导体的增长6.6%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大，与整机的发展相一致。2011年整机与半导体产值的增长率为9.5％，高于PCB产值的增长率。
     与2010年相比，2011年的单/双面板产值增加0.4%，多层板产值增加1.1%，HDI板产值却增加17.5%，挠性线路板产值增加12.4%，封装基板产值增加6.6%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是单/双面板，见图7。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
     如果将常规的多层板分得更详细（分成4层、6层、8-16层、18层以上），其中4层板增长1.3％，6层板增长1.6％，8-16层板和18层以上板都没有增长。

五、2012年全球PCB市场预测。
     根据Prismark的分析，2011年全球电子整机产品为15970亿美元，增长率9.5％，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。从2011～2016年复合平均年增长率为5.6％，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论，见图9。Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7％，预测2012年全球PCB增长率为6.5％（见图10），也就是说，2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通讯领域用PCB的增长率最大，达9.5%。
     中国大陆PCB市场预测，数据告诉我们，全球PCB将继续向亚洲（尤其是中国大陆）迁移，过去十年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国（图15）。综观PCB产业近十年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长，近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元变化到2011年的220亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的PCB生产地区。 但是，自2007年起，中国政府开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界工厂”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象将掀起另一波产业动荡，有许多外资已开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国的PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后十年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地，但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。目前中国大陆劳动力工资上涨，房租居高不下，环境保护投入持续增加，企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，产业向内地转移已势在必行。 预测中国大陆PCB在2011年-2016年的CAAGR将达到8.5%，预测2016年产值为331亿美元，约占全球720亿美元的46%，继续保持第一。

结束语
     国际金融危机以来，世界经济形势起伏波动，2011年是惊心动魄的一年，日本地震，泰国水患，经济领袖更迭不断，政治领袖也迎来大选，多种因素冲击着PCB产业链，但从长远来看，电子信息产业的发展前景广阔。2011年全球PCB市场增长率为5.6%，预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长，智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展。