印刷电路板上游设备厂商近期采媒体采访时表示，中国大陆劳动及环保政策愈来愈严苛，迫使部分PCB厂转进东南亚地区，预期2013年在PCB设备业主要成长动力之一在东协地区。 除了东南亚pcb设备市场的成长，另外一个业绩成长点则来源于台湾的印刷电路板(PCB)厂，后者将会朝更自动化和更高阶大排板的方向发展。
     有鉴于IC载板、4层以上多层板、高密度连接板(HDI)板及软板已是PCB产业各类产品中的需求主流。pcb设备厂商将发展重心转移至高精度全自动及半自动防焊曝光机，并提供高强度光源系统设计，以符合客户在提高产能及自动化生产上的需求。目前这些设备并已为两岸多家知名PCB板厂所采用。 另外还致力于开发及完善全自动及半自动，内层、外层及防焊，小排版及大排版的全制程曝光设备的完整开发布局，以适应未来PCB生产需求。