据台湾相关分析机构指出，第一季该地区电子材料产业受传淡淡季来临、产值衰退及玻纤窑炉年修延后量产的诸多因素影响下，PCB原材料产量将有大幅的减少，预估PCB材料产值季衰退约13%。
     该机构同时预估，虽然第一季PCB原材料产量大幅降低，但2013年全年产值仍将较往年呈增长趋势，预计年增幅为5.56%左右。
     回顾去年第四季，该机构指出，上季因手机换机和缓，超薄笔电销售不如预期，致使对PCB的需求有明显的回落，产值该季减少约7.26%，而去年PCB原材料年增幅为22%。
     去年两家PCB原材料大厂，一家旗下两座年产能30000吨与38000吨玻纤纱窑炉，分别于第二季、第三季进行停炉冷修，另一家玻纤纱厂窑炉因使用年限已到，也已于2012年10月进行停炉冷修。
     该分析机构指出，玻纤纱窑炉是长年运转的，一旦停炉冷修重新启动将影响到产品品质，而玻纤纱窑炉停炉冷修总计时需花费3~6个月，由此将导致玻纤纱供给将减少3-5%，因此若PCB产业需求回温，将会带动玻纤产品的价格上涨。
     2013年第一季，除了处于电子业传统淡季，又受农历春节工作天数骤减影响，随着上游供应链预估下游各种3C产品消费趋缓，致使PCB供货商转趋保守，由此预估2013年第一季出货将减少19.8%，季衰退约13%。