印制电路板从单面发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

　　综述国内外对当下印制线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、各种定制板一条龙生产方向发展。

　　中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。

     中国PCB产业，无论是从产业规模来看已经是全球第一，从 PCB 产业总体的技术水平来讲，也接近于世界先进水平，技术含量最高的IC 载板更是有了质的飞跃。

     相信未来的中国，不仅是一个电子电路、PCB生产大国，更是生产强国！