受到日本地震影响，冲击智能型手机品牌厂第二季恐无法取得足够原料，短期成长动能受限，厂商表示，部分产品将延后到第三季出货；至于NB厂商需求开始回笼，然而NB板利润不佳，供货商将控制出货量，并争取其它产品订单。整体而言，PCB厂商第二季营收可望小幅成长，但因第一季有汇兑收益挹注获利20~30%，第二季缺少这项业外收入，甚至出现汇损，估单季获利将和上季持平或小幅下滑。

　　 以手机板来看，智能型手机品牌厂原估第二季成长率一到两成，但因日震，预估PCB厂商单季成长率下降到仅一成，部分客户订单将被迫延后出货，由于手机品牌厂商多款新机已经规划在下半年上市，在产能排挤的情况下，第二季无法出货的订单会分配到第三季和第四季。

　　 法人预估欣兴第二季因手机客户调整库存，产能利用率会明显滑落，但第三季有机会取得新订单。华通和耀华营运情况好转，不过第一季业外一次性收入占获利30~40%，因此第二季成长力道有限；嘉联益、台郡、旭软等软板厂商第二季营收成长率将由一到两成降到5~15%，预计新产能在第三季完工，届时动能明显回升；台虹因太阳能背板出货减少，营收持平到小幅下滑。

　　 观察NB板厂商，由于NB代工厂和品牌厂本身获利不佳，NB板供货商之前多次规划调涨售价，皆未获客户同意，但因NB板获利已很困难，而供货商4月全面涨价5~10%，不接受涨价的客户，就将减少供应量，并规划提升其它产品比重，例如瀚宇博(5469)朝向服务器板等产品发展、金像电(2368)则争取平板计算机订单，认为这二家NB板的出货成长率会低于NB产业。

　　 PCB厂商在第一季积极回补铜箔基板的库存，由于当时铜价一度大涨至每吨1万美元，铜箔基板厂商二次调涨售价，最后成功调涨一次8~10%；不过，第二季铜箔基板厂商减少采购量，产能利用率降到75~80%，并未满载，加上铜价回跌，面临降价的压力，联茂、台光电、台耀第二季营运展望转趋保守。不过法人认为，铜箔基板厂商已提高铜箔库存，有助降低第三季生产成本，下半年业绩将回稳。