1、ABS树脂
　　 是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯-丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用ABS镀件。
　　 2、A-StageA阶段
　　 指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。
　　 3、BondingSheet(layer)接合片，接着层
　　 指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层
　　 4、B-Stage，B阶段
　　 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经A-Stage的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。
　　 5、Copolymer共聚物
　　 是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
　　 6、CouplingAgent偶合剂
　　 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。
　　 7、Crosslinking，Crosslinkage交联，架桥
　　 由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型(Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。
　　 8、C-Stage，C阶段
　　 一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片(Prepreq)即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。
　　 9、D-glassD玻璃
　　 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。