2.3.3 着手设计
所有数据检查齐全后开始分工设计。
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后,设计工程师就要决定最适切的流程步骤,传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.
B. CAD/CAM 作业
a. 将Gerber Data导入到所使用的CAM系统,此时须将 apertures 和shapes定义好,目前已有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式部份CAM系统可产生外型NC Routing资料，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。有部分专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes种类有圆形，正方形，长方形,也有较复杂形状，如内层的散热焊盘等。着手设计时Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的检查清单。依据检查清单审查后，大致就能评估出制作该料号的板的良品率以及生产成本。
c. 拼版注意事项
PCB Layout工程师在设计时,为协助提醒或注明注意事项，会做一些辅助的标记作为参考，所以在拼版前须先将之去除。排版尺寸的选择将直接影响物料利用率，因为基板的成本占据整个生产成本的一大部分，好的拼版方式可以减少板材的浪费并能提高生产效率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加也会很多.下列是一些可以考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本 30~60%，包含基板，胶片（菲林），铜箔，防焊干膜，钻头，重金属，铜，锡，铅，金，化学药水等损耗品，而这些原物料的损耗，直接和排版尺寸恰当与否有关系，大部分电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以方便生产装配。因此PCB工厂的制前设计人员应和客户密切沟通 以使连片layout的尺寸能在排版成工作拼板时能有最佳的利用率。而要计算最恰当的排版方式，须考虑以下几个因素：
1.基材裁切最少刀数与最大使用率，裁切方式与磨边处理须考虑进去
2.铜箔。胶片与干膜的使用尺寸与拼版尺寸须搭配良好，以免浪费
3.连片时 piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效加工尺寸.
5 不同产品结构有不同制作流程及不同的拼版限制。例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
因此，总结前面所述，较大拼版尺寸可以提高生产效率，但同时原物料成本会增加很多,而且设备制程能力也需要提升，如何取得一个平衡点，设计的规则和工程师的经验是相当重要的。另外，进行拼版过程中，还需要考虑下列事项，以使制程顺畅：
d. 底片与程序
底片Artwork在CAM 系统编辑排版完成后，配合D-Code资料光绘出线路，文字，防焊底片。随着日前电子技术的发展，pcb板线路密度度愈来愈高。容差要求越来越严格。因此底片尺寸的控制也是目前很多PCB 厂的一大难题。另外在保存及使用传统底片的注意事项如下：
1.环境温度与相对湿度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用，传递以及保存方式
4.放置或操作区域的清洁度
e.生产设计。PCB layout工程师大半不太了解PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Layout线路时，仅考虑电性，逻辑尺寸等，而甚少顾及其它。因此PCB制前设计工程师必须从生产力，良品率等方面去考虑并修正一些线路特性，如圆形PAD修正成泪滴状，为的是制程中一旦孔对位不准时，尚能维持最小焊盘的垫环宽度。但是制前工程师对资料修改，有时也会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB 厂必须有一套针对厂内制程能力而制定的规范，除了能帮助改善产品良品率以及提升生产力外。也可做为和PCB线路Layout人员的沟通标准。

2.4 结语
很多公司对于制前设计的工作重视程度不高。不制定统一的制程标准,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术要求愈来愈高,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境, 材料的物化性,线路Layout的电子性能等,都会影响产品的功能.