一、化学镀铜存在空洞。
    可能的原因：
        1、钻孔粉尘孔化后脱落。处理方法如下：
            A、检查吸尘器，调整钻头的钻孔参数。
            B、在刷板工序中检查水的喷淋情况，特别是高压喷淋。
        2、钻孔后孔壁有裂缝或内层间分离。处理方法如下：
            A、检查钻头质量及钻孔参数，检查层压板的材料及层压工艺条件（指多层板）。
        3、除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落。处理方法如下：
            A、检查除钻污工艺及条件,适当降低去钻污强度。
        4、除钻污后中和处理不充分，残留残渣 检查中和处理工艺。处理方法如下：
            A、清洁调整不足影响Pd吸附 检查清洗调整工艺（如温度、浓度、时间）检查副产品是否过量。
        5、活化液浓度偏低影响 Pd吸附。处理方法如下：
            A、检查活化处理工艺补充活化剂。
        6、加速处理过度，在去除 Sn的同时Pd也被除掉。处理方法如下：
            A、检查加速处理工艺条件（温度 -US>/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间。
        7、水洗不充分，使各槽位的药水相互污染。处理方法：检查水洗能力，水量/ 水洗时间。
        8、孔内有气泡。处理方法：加设摇摆、震动等。
        9、化学镀铜液的活性差。处理方法：检查NaOH 、HCHO 、Cu2+的浓度以及溶液温度等。
        10、反应过程中产生气体无法及时逸出。处理方法：加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。