二、化学镀铜层分层或起泡。
    可能的原因：
        1、层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层。处理方法：加强环境管理和规范叠层操作。
        2、来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去。处理方法：定期进行主轴保养。
        3、钻孔时固定板用的胶带残胶。处理方法：选择无残胶的胶带并检查清除残胶。
        4、去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物。处理方法：检查去毛刺机设备，并按规范操作。
        5、除钻污后中和处理不充分表面残留 Mn化合物。处理方法：检查中和处理工艺时间/ 温度/浓度等。
        6、各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分表面残留表面活性剂。处理方法：检查水洗能力水量/ 水洗时间等。
        7、除钻污后中和处理不充分表面残留 Mn化合物。处理方法：检查中和处理工艺时间/ 温度/浓度等。
        8、微蚀刻不足，铜表面粗化不充分。处理方法：检查微蚀刻工艺溶液温度/ 时间/浓度等。
        9、活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应。处理方法：检查活化处理工艺浓度/ 温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液。
        10、活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去。处理方法：检查活化处理工艺条件。
        11、加速处理不足，在铜表面残留有 Sn的化合物。处理方法：检查加速处理工艺温度/时间 /浓度。
        12、加速处理液中，Sn含量增加。处理方法：更换加速处理液。
        13、化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化。处理方法：检查循环时间和放置时间。
        14、化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大。处理方法：检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液。
        15、化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气。处理方法：检查化学镀铜工艺条件/湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。