三、产生瘤状物或孔粗。
    可能的原因：
        1、化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物。处理方法：检查过滤系统和循环量， 定期更换滤芯。
        2、化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉。处理方法：检查化学镀铜工艺条件：温 度 /时间/负荷/浓度加强溶液的管理。
        3、钻孔碎屑粉尘。处理方法如下：
            A、检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量。
            B、加强去毛刺高压水洗。
        4、各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留。处理方法：定期进行槽清洁保 养。
        5、水洗不充分，使各槽位的药水相互污染。处理方法：检查水洗能力，水量/水洗时间。
        6、加速处理液失调或失效。处理方法：调整或更换工作液。
四、电镀后孔壁无铜。
    可能的原因：
        1、化学镀铜太薄被氧化。处理方法：增加化学镀铜厚度。
        2、电镀前微蚀处理过度。处理方法：调整微蚀强度。
        3、电镀中孔内有气泡。处理方法：加电镀震动器。
五、孔壁化学铜底层有阴影。
    可能的原因：
        1、钻污未除尽。处理方法：加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。
六、孔壁不规整。
    可能的原因：
        1、钻孔的钻头陈旧。处理方法：更换新钻头。
        2、去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维。处理方法：调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力。